Heller PCO-1300真空压力烤箱是一种槁效的电子元件生产设备,可以帮助制造商解决焊料旁边形成空隙的问题。本文将介绍该设备的参数和优势,并讨论HELLER企业在电子行业中的实力。
Heller PCO-1300真空压力烤箱有以下参数:
Sangil Lee曾进行了倒装芯片组装中底部填充空隙形成的基础研究,他发现当焊料旁边形成空隙时,焊料会缓慢迁移或“蠕变”通过底部填充物,并导致电气故障。Julien Perraud则通过无损技术控制表面安装组件的填充不足。
因此,环氧树脂、薄膜或底部填充物中的空隙对器件可靠性有负面影响。Heller PCO真空压力烤箱和回流炉采用高压和高温技术,可以有效地解决这个问题。同时,该设备还提供选择加氮气、选择洁净室等级、选择真空能力等多种选项。
HELLER公司涉足电子行业超过55年的经验使其拥有强大的实力和完善的管理制度。与高层管理人员直接沟通是该公司为客户提供长期、稳定和持久服务所做出的努力之一。HELLER公司在中国和韩国拥有两个工厂并利用“准确复制”模式保怔每台焊炉和每个工厂达到6Sigma标准。
Heller PCO-1300压力真空压力烤箱是一款解决电子行业焊料空隙问题的槁效设备。它提供多种选项以满足不同制造商的需求。同时,HELLER企业在电子行业中拥有丰富的经验和实力,可以为客户提供长期、稳定和持久的服务。
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