Heller PCO-500手动批量压力PCO固化炉介绍

Heller公司成立于1960年，是回流焊接系统全球领先品牌之一。其蕞新推出的PCO-500手动批量压力PCO固化炉，适用于300mm晶圆，可广泛应用于印刷行业的复合成型、芯片粘接固化、晶圆层压等领域。

Heller PCO-500手动批量压力PCO固化炉参数

该固化炉具有以下技术参数：

• 烤箱尺寸（毫米）：1,800[W] x 1,400[W] x 1,700[H]
• 腔室可用面积（毫米）：350[W] x 350[W] x 227[H]
• 蕞大工作压力：12 bar （174 psi）
• 蕞高工作温度：
  • 200℃（强制空气对流）
  • 350℃（导板选项）
• 手动加载，外部冷却器选项。

Heller PCO压力固化应用：

印刷行业的复合成型

在印刷行业中，复合成型是生产高品质印刷品的重要过程。将多种材料组合起来，需要使用PCO固化炉进行压力固化操作，使得各材料之间牢固粘合。

芯片粘接固化

在芯片制造行业中，为了确保芯片的可靠性和稳定性，需要将芯片与其他器件进行粘接，并使用PCO固化炉加压加热使其牢固结合。

晶圆层压

在半导体生产领域中，晶圆层压技术是一项关键工艺。由于不同材料之间的膜层相互影响会导致电气性能变差或者失效，在PCO-500手动批量压力PCO固化炉的帮助下可以实现晶圆上多个薄膜的均匀层压。

Underfill固化

在封装半导体器件时，常用underfill填充剂来填补晶圆和基板之间空隙，并使用PCO-500手动批量压力PCO固化炉进行加热和压力作用使其达到硬度要求。

Via填充

在PCB制造行业中，为了达到高密集度布局，需要通过Via孔进行连通。而这些Via孔的填充过程也需要使用PCO固化炉进行加热和压力作用来实现材料的流动和固化。

膜和胶带粘合

在许多工业领域中，薄膜和胶带粘合是常见的操作。通过使用PCO-500手动批量压力PCO固化炉，可以使其牢固结合并提高产品质量。

Heller PCO-500手动批量压力PCO固化炉总结

Heller PCO-500手动批量压力PCO固化炉可以广泛应用于印刷行业、芯片制造、晶圆层压以及其他工业领域。它具有高温高压等特点，可以确保制品坚韧耐用，并提供可靠的生产效率。

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