作为电子制造业中重要的设备，压力固化炉在电路板贴装生产线上扮演着重要角色。HELLER PCO-520 压力固化炉通过对流式空气加热系统，可以提供一致的产品加热效果，保证了生产出来的电路板品质。

该设备具有较广泛适用性，可适应大部分规格的电路板。处理时间一般为120分钟或按用户规格设置。工作温度范围从60°C到200°C之间，并且蕞高温度可达220°C。工作压力1 bar至10 bar之间不等，容量为24个Magazines（典型），满足了大多数客户需求。

相比于传统方式，在PCO系统下加热具有更好的稳定性和控制性能。该系统采用对流式空气加热技术，在保持室内恒定压力的同时，将空气（或氮气）在对流加热模块中受热，并通过高可靠性风扇电机移动受热空气进行循环穿过压力室以提供一致的产品加热。这样可以确保整个过程中，各个位置的温度分布更加均匀，并且不同批次生产出来的电路板品质也会更加一致。

在使用PCO-520压力固化炉时，需要注意冷却方法和水压力。该设备采用PCW (17oC – 23oC) 冷却方法，在冷却过程中需要25至40 psi 水压力。正确使用和维护这些参数将有助于延长设备寿命，提高生产效率。

作为回流焊行业领导者，HELLER一直致力于为客户提供Zui先进的技术，并创造其他重要价值。通过PCO-520 压力固化炉的应用，HELLER将为电子制造企业提供稳定、高效、可靠并符合蕞新标准的解决方案。

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