超平行输送系统

Heller 1707MK5回流焊机采用四个导螺杆确保蕞严格的公差和平行度，即使在边缘间距为3mm的板上也能精准操作。

蕞快的冷却速度

新的Blow-Thru冷却模块提供了每秒超过30°C的冷却速率，甚至可以满足无铅型材要求。该设计可通过高效、快速地冷却来提高生产效率。

Process Control

Heller 1707MK5回流焊机配备ECD创新软件包，提供三级过程控制，从烤箱CpK到过程CpK和产品可追溯性。这种创新软件可以确保所有参数都得到了优化，并且SPC报告非常简单易懂。

HELLER Mark5 回流焊机冷却系统介绍

新水冷式“冷凝导管”实现助焊剂回收免保养

Heller Mark5采用全新水冷式“冷凝导管”设计，将焊剂回收在收集瓶中，不仅更容易更换清理，而且实现在线保养从而大大地节省了保养时间。

冷却效果更胜一筹

HELLER Mark5采用革命性的冷凝导管表面双层隔热设计，加上内部的冷凝导管，使其具有卓越的冷却效果。此外, 新的冷却区炉膛设计使得设备维护时间更短，为客户增加了更多宝贵的生产时间。

半导体先进封装底部填充固化行业方案介绍

多种类型固化炉适应不同需求

Heller提供多种类型的固化炉，适用于设备级和板级底部填充固化。根据不同需求可以选择洁净室和全自动化选项，并且适合大批量生产。

立式结构节约空间

Heller立式固化炉（VCO）采用立式结构设计只需要少量占地面积，并非常适合在空间较小的洁净室环境下使用。

解决低空隙底部填充困难问题

随着设备可靠性要求的提高，低空隙底部填充固化变得越来越重要。Heller 的压力固化炉 （PCO） 通过在整个固化周期中使用压力来收缩和消除底部填充空隙来解决这个问题。

综上所述，HELLER公司生产的各种设备都采用了领先的技术，为客户提供蕞好的解决方案。

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