PCO-1150压力固化炉介绍

Heller PCO-1150是一款高温、高压的固化炉，主要用于模具附着膜固化、底填料养护、银烧结、攻丝/层压固化以及ABF高级基板等领域。这款设备具有手动装载功能，可用于PLP面板的固化，同时还能提供洁净室等级1000的环境和真空能力低至10 Torr。

技术参数

该设备的工作压力蕞大可达10 bar（145 psi），蕞高工作温度为220°C。使用氮气/CDA进行操作，并配有1个Magazines容量。其烤箱尺寸为2000[W] x 2300[D] x 2300[H]毫米。

应用领域

1. 模具附着膜固化

该设备可以将模具上的涂层或者薄膜进行快速而均匀地固化。通过加入适当的时间和温度条件，可以使附着在模板表面上的涂层干燥并紧密粘合到基础材料上。

2. 底填料养护

底填料是电子元器件中常用的一种材料，它可以提供支撑和固定作用。通过使用PCO-1150压力固化炉，可以使底填料更加稳定和紧密地粘附在基板上。

3. 银烧结

银烧结是电子元器件制造过程中的一项重要工艺。该设备能够在高温高压下将银颗粒均匀地分布在基板表面上，并形成一个连续而稳定的导电通道。

4. 攻丝/层压固化

攻丝/层压是制造多层印刷电路板（PCB）时经常使用的技术。通过使用该设备进行固化处理，不仅可以提高PCB的质量和可靠性，还可以大幅提升生产效率和减少生产成本。

5. ABF高级基板

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种新型的薄膜材料，在普通FR4 PCB基板上叠加多层ABF材料后形成多层印刷电路板（MLCB）。PCO-1150压力固化炉可用于对ABF材料进行快速而均匀的固化处理。

PCO-1150压力固化炉总结

Heller PCO-1150压力固化炉是一款非常实用的设备，能够有效解决多种面板的固化需求。该设备具有高温、高压、手动装载等优点，可以显著提升生产效率和产品质量。

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