1913MK7回流焊炉：先进封装芯片粘贴和球焊方案

2023-05-18 10:24:51

内置热监控，能源管理系统

1913MK7回流焊炉是一款高端设备，具有多种优势。首先，它内置了热监控系统，可以实时监测温度变化，并做出及时的调整。其次，它使用氮气进行加热和冷却，在保证生产环境清洁的同时，能够将氮气含量降低到小于100 ppm。此外，1913MK7还配备了能源管理系统，蕞大程度地提高设备效率和节省能源。

1913MK7采用了10英寸加热模组，在相同长度下比其他同类设备拥有更多的温区和温控点。这意味着在生产过程中可以更细致、更准确地控制温度变化。此外，该设备配有蕞新平板式冷却模组，在满足严苛的温度曲线要求的同时可以达到超过3度/秒以上的下降斜率。

芯片粘贴和球焊是先进封装技术中不可或缺的步骤。在较大球间距下，标准回流炉可以有效地用于芯片粘贴和球焊。但在更细小的球间距下，则需要更高级别的设备来保证生产效果。甲酸回流工艺是一种合适的方案，它能够避免使用助焊剂而带来的问题。

Heller公司提供了一种新型设备，将甲酸回流与真空工艺或真空甲酸回流焊（VFAR）相结合。VFAR已被证明对细间距球焊应用有益，因为它提供了改进的球焊共面性，减少了焊料渗透和空洞现象。

总之，1913MK7回流焊炉是一款功能强大、灵活性极高、集成了多种优秀技术的设备。它能够满足各类半导体先进封装行业需求，并帮助企业实现更高效率、更稳定品质和节省能源成本等目标。

拥有多年经验的苏州仁恩机电科技有限公司，是您集成全新半导体先进封装进口设备及材料和高端电子制造相关设备解决方案集成供应商的不二选择。

返回列表