HELLER 1913MK5回流焊炉：晶圆先进封装应用设备

2023-05-05 18:37:41

　　HELLER 1913MK5回流焊炉是一款广泛应用于晶圆先进封装的高端设备，其最大特点在于高产量和严格的过程控制。该炉采用超大体积、高速度的加热模块，能够快速响应温度变化，从而保证在最大产能负载下依然能够保持型材完整性;温度控制精度Delta T±2°C。此外，这款设备还具有宽广的处理窗口，可针对多种不同的制程工艺快速切换功能，最快15分钟完成切换;还可选装相邻温区超大Delta T超过160°C并且能够最高达450°C的加热能力。

　　除了以上特点之外，HELLER 1913MK5回流焊炉还具有极快的冷却速度。满足快速切换工艺制程，新的吹气冷却模块可以提供高达3-6°C/秒的冷却速率，甚至可以满足最苛刻的无铅轮廓要求。此外，该设备还采用了全新的加热和冷却技术，最大程度地减少了氮气和电力消耗，省氮省电高达40%，成为业界最具经济价值的回流焊系列产品。

　　针对晶圆先进封装这一高端领域的需求，HELLER还开发出了多种不同占地面积和真空室尺寸选项的真空回流焊炉，适用于从研发到HVM的所有批量生产。可以通过免费的真空回流焊演示和产品空隙分析来了解这些设备如何帮助工艺的优化。

　　总体而言，HELLER 1913MK5回流焊炉是一款极具性价比的高端设备，适用于各类晶圆先进封装应用场景。其超大体积、快速响应温度变化的加热模块，以及宽广的处理窗口等特点，使得它成为了市场上备受关注的焊接设备之一。

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