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HELLER 1809MK5 VR真空回流焊炉 特点简介

2021-11-13 10:19:08
Heller1809MK5 VR真空回流焊炉是市场上性能可靠和具有性价比的在线真空回流焊炉，专为降低拥有成本而设计。在工厂占地空间有限的情况下，1809MK5真空回流焊可满足多品种、高产能的要求，链速可达32英寸（80厘米）/分钟，无论空气或氮气环境下，无论元件分布密度和是否空满载，快速响应时间和精确的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。可实现真空焊接的自动化规模量产；内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接(Void < 1％)；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。借助Heller的平衡流加热器模块（BFM）技术，氮气运行成本降低了多达50％，LOW KW功能将耗电量降低了40％！我们的客户每年节省的氮气和电力成本总计为$15,000-$18,000！

高产量和严格的过程控制
  • 来自超大体积，高速度的加热模块的较有效的传热，使加热模块对温度变化小于0.1ºC的响应不到一秒，从而为厚板负载保持轮廓完整性。
  • “通用配置文件”的宽处理窗口---允许在一个温度曲线上运行许多不同的板
  • 先进的5个热电偶PCB配置文件和过程参数记录功能，可存储500个程式和500个温度曲线

Heller1809 Mark 5 VR真空回流焊炉具有26英寸宽的大容量加热器模块，在电路板处理方面具有无与伦比的灵活性。烤箱可能装有可调节的单轨边缘固定式输送机/网带组合，甚至可以通过烤箱携带较大的木板或多木板面板（较大20英寸宽）。

Heller1809MK5 VR真空回流焊炉 主要特点：        
1.多温区设计，更多温控点，满足不同温度工艺要求
2.优异的真空效果：有效消除空洞，总空洞面积可控制在1%以下
3.更高的生产效率：高效的生产能力，平均生产节拍在30-60秒
4.高效无油真空泵机组，可实现较短降压时间
5.高效助焊剂回收系统，预防助焊剂残留

革新的助焊剂回收系统,用收集瓶回收助焊剂,易更换清理；可实现在线保养维护,延长保养周期，缩短保养所需时间；特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留。

灵活性的下降斜率
新平板式冷却模组，能满足严苛的温度曲线要求；可达到3度／秒以上的下降斜率，亦可轻松应对缓慢下降要求；独特的10英寸加热模组，拥有业内相同加热长度下多温区，多温控点。

HELLER1809MK5 VR真空回流焊炉规格参数：
功率输入(3相)标准:  480V
典型的运行电流:  20-25amps@480v
可选的电力输入可用:  208/240/380/400/440/415 VAC
频率: 50/60 Hz
设备尺寸:  L4650×W1370×H1600（mm）
净重:  1588kg
大PCB宽度：20厘米（50.8厘米）
加热隧道长度：105厘米（254厘米）
大输送速度：74cm/ Min（188 cm / min。）
温度控制器精度：± .1°C
交叉带温度公差：± 2.0°C
加热器功率每区：6000瓦
温度范围标准：25-350°C
最高温度450°C：可选
冷却区数量标准：2-（3个可选）

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