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HELLER的酸性气体炉，使用酸性气体(甲酸 蚁酸HCOOH)实现无助焊剂焊接；提供实时酸性浓度曲线，氧含量可在10ppm以下，焊接效果优良；
HELLER 半导体超低氧含量氮气回流焊是适用于大尺寸高要求超低氧浓度产品的水平回流焊炉，有优化的低高度加热模组，能实现优质均温性；较高可减少氮气消耗40%
MINI LED 超低含氧量氮气回流焊 发行超过 8年的标准，提供标准的回焊炉需求，适合 95% 的回焊炉需求，多温区设计,更容易设定及调整 profile。
HELLER PCO 压力烤箱适用于在粘合制程中低空洞及提高粘合剂强度需求，以及在晶圆封装和填充制程中应用广泛。
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