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新闻动态

真空回流焊

Heller Industries 是回流焊技术，成立于1960年，HELLER回流焊已广泛应用于集成电路封装、IGBT、MINI LED、汽车、医疗、3C、航天、军工、电力等电子工业应用行业。
———— 2022-01-17
HELLER PCO 860压力固化烤箱特点简介

HELLER PCO 860压力固化烤箱主要应用于芯片贴装和填胶气泡消除及其他对温度和气泡消除的工艺制程的应用设备；可有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的粘着力。
———— 2021-12-30
HELLER 755-350垂直炉特点简介

HELLER 755-350垂直炉可取代原有的普通烤箱,实现自动化在线烘烤制程;占地面积小,总长度仅有185cm;烘烤时间可调,较短几分钟,较长几个小时;产品宽度可调,较小9厘米,较大35厘米
———— 2021-12-28
HELLER 1911MK5 VR真空回流焊炉特点简介

HELLER 1911MK5 VR真空回流焊炉已广泛应用于集成电路封装、IGBT、MINI LED、汽车、医疗、3C、航天、军工、电力等电子工业应用行业。可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本
———— 2021-12-24
HELLER 1809MK5 VR真空回流焊炉特点简介

Heller1809MK5真空回流焊炉是市场上性能jiao可靠和具有性价比的在线真空回流焊炉，专为降低拥有成本而设计。借助平衡流加热器模块技术，氮气成本降低了多达50％！LOW KW功能将耗电量降低了40
———— 2021-11-13
全新HELLER 1936MK7回流焊特点简介

HELLER 1936MK7回流焊采用新低顶盖设计，方便客户的操作和保养，机器的表面温度更低，环保节能高达10~20%。优化的加热模组，实现优质均温性；较高可减少氮气消耗40%，均衡气流节省氮气。
———— 2021-11-10
招聘信息

苏州仁恩机电科技有限公司成立于2021年，为客户提供集成全新半导体封测进口设备及材料和高端电子制造相关设备解决方案等业务，现因公
———— 2021-10-14
HELLER真空回流焊电子应用减少气泡空洞的实验报告

为什么在回流焊中使用真空？有多种方法可以消除空隙，从而提高产品性能。 1 改善组件或焊点结构的散热（即电流密度随空隙增加而增加）2 提高焊点的长期稳定性和可靠性，以防散热和振动
———— 2021-08-09